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HP100-SE精密程控型烤胶机
微电子和半导体行业专用 >> 旋涂薄膜制备
HP100-SE精密程控型烤胶机图片

品牌: LEBO(雷博)
产地: 江阴
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品牌:LEBO(雷博)
产地:江阴
仪器类型:烤胶机
产品介绍

产品性能介绍:

◆精确控温、准确计时、接近式加热,可实现智能化编程烤胶控制

◆最高烤胶温度300℃(更高温度可选),可实现控温在±0.5℃以内,温度分辨率在

0.1℃,表面温度均匀性小于1%的精确控温操作

◆加热板面积220mm*220mm,最大适合8"圆晶

◆耐腐蚀硬质阳极氧化铝面板

◆带顶升功能,可实现接近模式加热烤胶

◆程控准确计时,精确控温,顶升高度可调

◆七寸全彩触摸屏操作,全不锈钢机身

◆特殊的隔热设计和长寿命、高均匀性发热部件

◆可编辑存贮100组,每组5步用户烤胶程序

◆带热辐射保护盖,更高的烤胶均匀性

◆顶升可使用底物直径大于40mm,可定制

产品参数说明:

●最大设置温度:300℃

●温度分辨率:0.1℃

●最大设置时间:100,000S

●时间分辨率:0.1S

●顶升调节距离:30mm

●顶升分辨率:0.1mm

●加热功率:1000W

●重量:25Kg

产品外型尺寸: 450(D)*300(w)*295(H)


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