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AC200-SE程控伺服型匀胶机
微电子和半导体行业专用 >> 旋涂薄膜制备
AC200-SE程控伺服型匀胶机图片

型号: AC200-SE
品牌: LEBO(雷博)
产地: 江阴
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型号:AC200-SE
品牌:LEBO(雷博)
产地:江阴
仪器类型:匀胶机
产品介绍

产品性能介绍:

◆ 两种型号可选:AC200-SE(标准型)、AC200-PE(高端型)

◆最新的内部紧凑设计,缩小设备尺寸

◆7"触屏控制面板操作系统,更方便操作

◆Telon ®/polyethylene “密闭碗”设计适合各种材料匀胶工艺

◆标准配置转速10000rpm,可根据用户需要进行定制

◆工业级别伺服电机,电机设计避免光刻胶等污染物进入电机内部

◆机身选用耐腐蚀不锈钢,内腔采用耐腐蚀HDPE材料

◆排风和抽气系统位计于载片台底部(以利于排风效率和匀胶均一性)

◆透明可视,耐化学腐蚀的密封盖,可以在旋涂作业时完全隔绝光阻的溢出及有效隔绝有毒气味的散发

产品参数说明:

● 旋涂程序:最多可存100组程序,每组100步,每个步骤可精确到0.1秒

●转动速度:0-10,000rpm(更高速可选)

●旋涂加速度:0-50,000rpm/sec(空载)

●马达旋涂转速稳定性能误差:< ±1rpm(AC200-SE); <±0.1rpm(AC200-PE)

●转速调节精度及重复性:1rpm(AC200-SE); 0.1rpm(AC200-PE)

●具有真空数字显示、开关压力调节和电子水平显示功能

●工艺时间设定:0-3,000sec/step,时间设置精度:0.1sec

●支持wafer尺寸:碎片至200mm(8”圆晶)

●旋涂作业均匀性:< ±3% 在6英寸范围内(需要去除边缘3毫米区域测量)

产品外型尺寸:

●433mm(D) * 306mm(W) * 306mm(H) – 标准设备结构

●306mm(D) * 306mm(W) * 306mm(H) – 可选分体结构(适于嵌入式手套箱或工作台内)

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